机会 

Parker Hannifin 的设备设置

Parker Hannifin 采用表面贴装技术 (SMT) 进行电路板组装。数百个零件在几秒钟内就被拾取和放置。在最终质量检查/测试过程中发现了零件缺失和方向错误等缺陷。这些缺陷大多出现在尺寸约为 3 x 1 x 1 毫米的芯片中，通常无法通过生产过程中内置的自动检测技术检测到，从而导致零件漫长的返工或彻底报废。 

方法 

Parker Hannifin 利用 RRC 在高速成像方面的专业知识来研究和确定装配缺陷的根本原因。使用生产中和生产外的模拟电路板研究了“拾取和放置”过程。通过分析大量成像数据来确定问题。 

结果

仔细观察 SMT 流程

通过高速成像观察到，装配缺陷的根本原因是双带零件送料器的口袋中零件的翻转和“方向错误”。这些馈线被隔离以进行维修/更换。 

好处 

• 灵活、快速地获取新兴技术和技术专业知识，同时降低 Parker Hannifin 的成本 
• 确定扰乱/停止生产活动的问题的根本原因 

感言

因移位而丢失零件

 “与 RRC 的合作有助于找到我们“挑选”问题的真正根本原因。找到并纠正根本原因使我们在质量和生产力方面取得了显着的进步” 

— Bob Dann，技术服务经理 

合作者